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光刻用石英玻璃晶元粗糙度測量

技術挑戰

用于半導體的石英玻璃表面非常光滑,其表面經過機器拋光及化學拋光處理。目前測量表面粗糙度常用的方法有比較法、光切法、干涉法、針描法和印模法等;這里我們介紹使用干涉方法測量粗糙度的方法。一般評價晶元表面粗糙度使用(GB/T 32189氮化稼單晶襯底表面粗糙度檢測方法),使用機器一般為原子力顯微鏡或干涉儀。


解決方案

Sensofar專有技術開發的Neox光學輪廓儀,集成了共聚焦計數和干涉測量技術,并具有薄膜測量能力,該系統可以用于標準的明場彩色顯微成像,共焦成像,三維共焦建模,PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。其中PSI測量模式最高可達到0.01nm的縱向分辨率非常適合測量表面光滑的樣品。


結果

Sensofar設備在測量表面光滑產品時通常使用干涉模式,干涉模式算法分為CSI及PSI,搭配壓電縱向掃描器之后可以達到很好的縱向分辨率。


測量 位置圖


渲染圖

渲染圖

電   話: 010-62553066
010-62565779(總機)

傳   真: 010-62566652

測量部:400-172-5117

測定部:400-820-5501

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